本报讯 （记者张文湘 见习记者占健宇）5月29日，在2026第十届集微大会主峰会上，中国半导体行业协会理事长陈南翔结合当前产业发展形势，对中国集成电路产业未来发展提出三点期望。
第一，要扛起新兴支柱产业的大旗。陈南翔认为，集成电路产业责任重大、使命光荣，中国集成电路产业要切实支撑起下游产业发展，带动上游产业进步，最终成为拉动中国经济增长的新引擎。
陈南翔介绍，2025年我国集成电路产业（设计、制造、封测）销售收入突破1.7万亿元，同比增长超过19%，如果将装备零部件和材料纳入统计范围，实际上已超过1.9万亿元，呈现出多产业链协同发展的良好态势。
在肯定成绩的同时，陈南翔也认为产业仍有广阔提升空间。“2030年，全球集成电路产业规模预计会超过1.5万亿美元，届时，中国集成电路产业能做到多大规模？在全球市场中占据怎样的比重？这两个问题，是到2030年全行业、各企业都需要直面和作答的考题。”陈南翔表示。
第二，积极拥抱AI时代的到来。陈南翔强调，AI是划时代的重大变革，有可能形成真正意义上的智能革命。尽管当前部分行业和企业在转型过程中遭遇阵痛和挑战，但更应看到长远发展的希望。尤其是自去年以来，伴随AI从大语言模型训练走向推理应用，从云端延伸至端侧设备，并逐步向智能体形态演进，加之日均、月均Token（词元）数量的大幅增长，AI时代已然真正到来。
“但这一切只是开端。AI加速向物理世界落地，是我们迎来的重大历史机遇，而国内丰富的应用场景，是我们在物理世界发展AI的突出优势。希望我们的行业和企业能抓住机遇，积极拥抱AI时代的到来。”陈南翔进一步表示。
第三，坚持合作共赢的发展理念。陈南翔提到，依托互联网技术，全球早已实现互联互通。中国AI产业既要深化国内上下游产业链协同，也要积极开展全球产业合作，让AI技术惠及全人类，为世界文明与科技进步贡献中国力量。
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